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洁净室工程行业的现状

发布日期:2020-08-27 发布人:admin 浏览数:222

  科学技术的发展很快,高科技的产品不断出现,尤其是电子工业的发展更是日新月异,像集成电路的发展两三年就更新一代。IC芯片的发展遵循“摩尔定律”,芯片上可容纳的晶体管数目每18个月便可增加1倍。2000年一2010年间我国IC的主流技术由5英寸、6英寸、0.5lam以上工艺水平提升到8英寸0.18lam~0.25m,12英寸、110nm~90nm~65nm。表征工艺水平的较小线宽,目前已进入纳米级,“中芯国际”32/28nm已取得关键技术突破,将在“十二五”中期进入量产。TFT.LCD的发展速度更快,一二年就上一个台阶:北京京东方n-LCD薄膜晶体管液晶显示器5代线刚投产,即开始建设合肥京东方6代线;不到2年又开始北京京东方8.5代线的建设。目前中电熊猫正规划TFT—LCD10代线的建设。这就要求为其服务的高级别的洁净室工程必须能适应其发展速度。

洁净室工程

  从目前我国洁净室行业市场发展来看,电子信息、航空航天、精密仪器、医药卫生等行业的持续增长,极大地推动了洁净室的市场需求,进而带动洁净室工程行业的大发展。根据中国电子学会综合测算,2007年中国洁净室工程行业整体市场规模为217.14亿元,尽管其间受2008年全球金融危机的影响,部分行业需求下降,波及到洁净室工程行业,但2009年下半年起,受国家发布电子信息产业调整和振兴规划、电子信息产品市场需求释放等因素的影响,行业对洁净室的需求迅速恢复,使洁净室工程行业市场回暖。截止到2011年整个洁净室工程行业市场规模达到387.77亿元,五年间的年均复合增长率平均为15.6%。

  实验室净化工程有极好的灵活性和适应性,以满足微电子、光电子等生产工艺不断发展进步的要求。建造一个洁净厂房投入成本高,使用时问长,不是一二年就会拆掉重建。因此,在洁净室设计与建造时必须考虑到生产工艺流程的不断发展和变化,使洁净室具备更好的适应性和灵活性。对于洁净室工程行业来说,在施工过程中,或者是在洁净室使用过程中,都会因为生产工艺流程的改变引起的气流组织、设备容量等方面的变化而导致设计的改变,而这种变更需要在前期设计时预留好变更的空间,否则将会为后期的改变埋下隐患。